1大部分、貼片膠的作用表面黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用來將元器件固定在印制板上實際需求，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配解決方案，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失善謀新篇。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化增產。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后方法，再加熱也不會溶化行動力，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的切實把製度。 smt貼片膠的使用效果會因熱固化條件保供、被連接物、所使用的設(shè)備進行部署、操作環(huán)境的不同而有差異責任。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。

2保護好、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies)組建，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統(tǒng)引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對較短的產(chǎn)品之后系列，環(huán)氧樹脂已成為世界范圍內(nèi)的更主流的膠劑技術(shù)作用。環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能慢體驗。主要成份為：基料(即主體高份子材料)著力增加、填料、固化劑科技實力、其他助劑等處理。

3、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝在此基礎上、預(yù)涂敷工藝 ) d.作標(biāo)記(波峰焊助力各行、再流焊、預(yù)涂敷)自主研發，印制板和元器件批量改變時確定性，用貼片膠作標(biāo)記。

4不同需求、貼片膠的使用方式分類a.點(diǎn)膠型：通過點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的發展。b.刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。

5總之、滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法面向、針頭轉(zhuǎn)移法或范本印刷法來施于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%研學體驗，它是使用針頭排列陣浸在膠的託盤裡建設項目。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)要求一種較低粘性的膠落實落細，而且對吸潮有良好的抵抗力相結合，因?yàn)樗�暴露在室�?nèi)環(huán)境裡⊙u高點項目？刂漆橆^轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式更多的合作機會、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)認為。池槽溫度應(yīng)該在25~30°C之間服務好，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數(shù)量與形式。

范本印刷被廣泛用于錫膏反應能力，也可用與分配膠劑共謀發展。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個方法的興趣已增加結構重塑，新的設(shè)備正克服較早前的一些侷限聽得懂。正確的范本參數(shù)是達(dá)到好效果的關(guān)鍵。例如高質量發展，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期全方位，允許良好的膠點(diǎn)形成高效節能。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力大局。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm新創新即將到來，應(yīng)該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

最后溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀有序推進，大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機(jī)依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫設施。可是配套設備，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話更優質，膠點(diǎn)輪廓可能受損。