亞微米半自動(dòng)倒裝共晶貼片機(jī)|倒裝共晶貼片機(jī)|亞微米共晶貼片機(jī)
時(shí)間:2020-03-04 15:01 來源:網(wǎng)站原創(chuàng) 作者:佚名 點(diǎn)擊:次
T1是一款多功能貼片機(jī)集聚效應，也是一款亞微米倒裝共晶貼片機(jī)深度，提供高達(dá) 5 微米的貼片精度，適用于各類倒裝芯片穩定、普通芯片的貼裝改造層面，可處理最小芯片間距低至 50 微米。
這一通用貼片平臺(tái)適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域優勢與挑戰，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝經驗分享，甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)趨勢，以及滿足原型制造有力扭轉、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計(jì)。
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)
應(yīng)用：
倒裝芯片鍵合 (面朝下)
高精度芯片鍵合 (面朝上)
激光二極管,激光巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
高端 LED 封裝
微光學(xué)器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級(jí)封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板一站式服務、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
熱壓
熱-超聲
超聲
回流廣度和深度、燒接 (金錫、C4引領作用、銦加強宣傳、共晶)
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
機(jī)械裝配
亮點(diǎn)：
貼裝精度：優(yōu)于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圓尺寸：8”
支持最大貼片壓力：700 N*
可配置成尖端熱風(fēng)返修系統(tǒng)
手動(dòng)用的舒心、半自動(dòng)配
特色：
自動(dòng)化工藝進(jìn)程及數(shù)據(jù)處理
分光鏡視像對(duì)位系統(tǒng)
工藝過程整合流程管理
實(shí)時(shí)工藝過程觀察攝像頭
智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫
不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡技術發展，涵蓋幾乎所有的高端互聯(lián)工藝
模塊化設(shè)計(jì)，極強(qiáng)的工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)的優(yōu)勢：
無手化芯片貼裝集成，消除了人員因素的影響
傲視群雄的貼裝精度重要手段，即開即用，無需調(diào)整
實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力穩定性、溫度研究與應用、時(shí)間、功率不斷發展、工藝環(huán)境積極影響、以及照明和視像
實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間
工藝開發(fā)簡單、便捷緊密協作，支持工藝過程自動(dòng)記錄
快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
投資回報(bào)率高越來越重要，一個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)所有的工藝應(yīng)用
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
視場（最小）：1.6mm*1.2mm
視場（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最邪l揮重要作用。�:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最行盐�。�:40mm*40mm
Φ軸微調(diào)： ±6°
工作臺(tái)Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱溫度（最高）400
貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動(dòng)）
芯片加熱模塊
藍(lán)膜取片模塊
攝像頭移動(dòng)模塊
惰性氣體保護(hù)模塊
工藝視頻觀察模塊
摩擦模塊
基板加熱模塊
這一通用貼片平臺(tái)適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域優勢與挑戰，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝經驗分享，甚至可配置成尖端 FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)趨勢，以及滿足原型制造有力扭轉、科研開發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計(jì)。
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)
應(yīng)用：
倒裝芯片鍵合 (面朝下)
高精度芯片鍵合 (面朝上)
激光二極管,激光巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
高端 LED 封裝
微光學(xué)器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級(jí)封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板一站式服務、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
熱壓
熱-超聲
超聲
回流廣度和深度、燒接 (金錫、C4引領作用、銦加強宣傳、共晶)
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
機(jī)械裝配
亮點(diǎn)：
貼裝精度：優(yōu)于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圓尺寸：8”
支持最大貼片壓力：700 N*
可配置成尖端熱風(fēng)返修系統(tǒng)
手動(dòng)用的舒心、半自動(dòng)配
特色：
自動(dòng)化工藝進(jìn)程及數(shù)據(jù)處理
分光鏡視像對(duì)位系統(tǒng)
工藝過程整合流程管理
實(shí)時(shí)工藝過程觀察攝像頭
智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫
不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡技術發展，涵蓋幾乎所有的高端互聯(lián)工藝
模塊化設(shè)計(jì)，極強(qiáng)的工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)的優(yōu)勢：
無手化芯片貼裝集成，消除了人員因素的影響
傲視群雄的貼裝精度重要手段，即開即用，無需調(diào)整
實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力穩定性、溫度研究與應用、時(shí)間、功率不斷發展、工藝環(huán)境積極影響、以及照明和視像
實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時(shí)間
工藝開發(fā)簡單、便捷緊密協作，支持工藝過程自動(dòng)記錄
快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
投資回報(bào)率高越來越重要，一個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)所有的工藝應(yīng)用
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
視場（最小）：1.6mm*1.2mm
視場（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最邪l揮重要作用。�:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最行盐�。�:40mm*40mm
Φ軸微調(diào)： ±6°
工作臺(tái)Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱溫度（最高）400
貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動(dòng)）
芯片加熱模塊
藍(lán)膜取片模塊
攝像頭移動(dòng)模塊
惰性氣體保護(hù)模塊
工藝視頻觀察模塊
摩擦模塊
基板加熱模塊
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