LEDinside：2019 MiniLED與HDR高階顯示器市場(chǎng)報(bào)告  MINILED真空回流爐獲得增長

 

出刊時(shí)間：2019年05月31日 / 2019年11月30日

格式：EXcel/PDF

語言：繁體中文/英文

 

目錄

 

第一章 MiniLED 市場(chǎng)規(guī)模分析

 

2018-2023 MiniLED產(chǎn)值分析與預(yù)測(cè)

2018-2023 MiniLED產(chǎn)量分析與預(yù)測(cè)

2018-2023 MiniLED Backlight Display滲透率預(yù)測(cè)

 

第二章 MiniLED 定義與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

 

• 顯示器的發(fā)展趨勢(shì)

• 微型化LED的起源

• 微型化LED尺寸定義

• LED光源于顯示器上的應(yīng)用

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-成本

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-亮度

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-對(duì)比

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-信賴性

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點(diǎn)-薄型化

• 各種顯示器競爭力比較

 

第三章 MiniLED 背光產(chǎn)品應(yīng)用與趨勢(shì)

 

• MiniLED 背光模塊顯示器制程成本結(jié)構(gòu)

• MiniLED - LED Chip 制程成本分析

• MiniLED – Die Bonding制程成本分析

• MiniLED - PCB制程成本分析

• MiniLED - 驅(qū)動(dòng)IC制程成本分析

• MiniLED 背光顯示器應(yīng)用產(chǎn)品總覽

• MiniLED 產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)格總覽

• 手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

• 手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

• 平板應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

• 平板應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

• NB應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

• NB應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

• 車用顯示器應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

• 車用顯示器應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

• MNT應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

• MNT應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

• TV應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

• TV應(yīng)用市場(chǎng)成本趨勢(shì)

 

第四章 MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)

 

• MiniLED 技術(shù)與挑戰(zhàn)

• Chip-MiniLED芯片特性

• Chip-MiniLED倒裝芯片結(jié)構(gòu)

• Chip-MiniLED芯片光型特性

• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)

• 點(diǎn)測(cè)與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)

• 點(diǎn)測(cè)與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)

• Package-LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

• Package-CSP封裝分類及技術(shù)挑戰(zhàn)

• Package-MiniLED分類及技術(shù)挑戰(zhàn)

• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較

• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽

• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較

• SMT-MiniLED表面黏著技術(shù)問題分析

• SMT-Pick and Place制程問題分析

• SMT-MiniLED焊接技術(shù)分類

• SMT-表面黏著技術(shù)-錫膏制程

• SMT-錫膏制程問題分析

• SMT-表面黏著技術(shù)-金屬共晶結(jié)合制程

• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢(shì)

• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格

• Color Conversion- QD背光顯示技術(shù)架構(gòu)

• Color Conversion- QD背光技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

• Backplane-顯示器背板的架構(gòu)

• Light Source Backplane-材料與驅(qū)動(dòng)方式的分類

• Light Source Backplane-玻璃基板與開關(guān)組件特性

• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較

• Light Source Backplane-背板技術(shù)差異性比較

• 驅(qū)動(dòng)-MiniLED主動(dòng)式與被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)分析

• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED種類

• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED光源模塊-Scan Mode

• 驅(qū)動(dòng)-被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED分區(qū)驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量評(píng)估

• 驅(qū)動(dòng)-主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)MiniLED光源模塊

• 光學(xué)處理-MiniLED 背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)

• 光學(xué)處理- MiniLED 背光顯示器不均勻性補(bǔ)正

• 光學(xué)處理- MiniLED 拼接影像技術(shù)之差異分析

• 薄型化-MiniLED 背光顯示器光源變革

• 薄型化-MiniLED 背光顯示器發(fā)展趨勢(shì)

• 薄型化- MiniLED 背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)分析

• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)

 

第五章 MiniLED 關(guān)鍵廠商動(dòng)態(tài)分析

 

• MiniLED背光供應(yīng)鏈分析

• MiniLED分選設(shè)備廠商-SAULTECH

• MiniLED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備與檢測(cè)解決方案

• MiniLED 打件設(shè)備廠商-ASM打件設(shè)備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展

• MiniLED打件設(shè)備廠商-K&S

• MiniLED打件技術(shù)廠商-Rohinni

• MiniLED光源背板技術(shù)廠商-UNIFLEX

• MiniLED驅(qū)動(dòng)IC廠商-Macroblock

 

第六章 MiniLED 供應(yīng)鏈及廠商動(dòng)態(tài)分析

 

• MiniLED 背光應(yīng)用產(chǎn)品總覽

• 全球MiniLED背光主要廠商供應(yīng)鏈分析

• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-臺(tái)灣地區(qū)廠商

• 區(qū)域廠商動(dòng)態(tài)分析-中國廠商

 

MINILED真空回流爐獲得增長，如果大家對(duì)miniled產(chǎn)品的真空封裝和真空焊接有疑問善於監督，中科同志科技可以提供專業(yè)的技術(shù)支持和服務(wù)集成技術。新品開發(fā)可以到中科同志公司建立的MINILED真空封裝實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行miniled產(chǎn)品的焊接測(cè)試，我們中科同志科技的miniled真空爐已為多家miniled產(chǎn)品的公司解決了焊接可靠性的問題更合理。www.torch.cc適應能力，感興趣咨詢我們的技術(shù)專家。15911019291