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| 名稱： | 軍工研究所/研發(fā)中心封裝焊接方案 |
| 型號： | |
| 類型： | |
| 規(guī)格： | |
| 材質(zhì)： |
訂購熱線：400-688-1964
詳細(xì)介紹
軍工研究所標準、研發(fā)中心高端封裝焊接解決方案：
半自動高精密絲印機+ 視覺貼片系統(tǒng)+ 真空回流焊機 + 點膠涂敷系統(tǒng)
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
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