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| 名稱： | 軍工研究所/研發(fā)中心封裝焊接方案 |
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| 材質(zhì)： |
訂購熱線：400-688-1964
詳細(xì)介紹
軍工研究所統籌、研發(fā)中心封裝焊接解決方案：
半自動高精密絲印機(jī)+ 視覺貼片系統(tǒng)+ 真空回流焊機(jī) + 點(diǎn)膠涂敷系統(tǒng)
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
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