什么是DoB IC ("去"電源化)方案

DoB (Driver on Board) 或 Driverless產品和服務， 也就是我們通常所說的 "去"電源化哪些領域，其實(shí)不是無電源，而是一種區(qū)別于傳統(tǒng)開關(guān)電源的新的驅(qū)動方式重要工具，是基于LED特性而派生出來的一種新的驅(qū)動方式有很大提升空間。

DoB IC方案在行業(yè)里己有很多的先行者運行好，國外主要有首爾半導(dǎo)體首次、英國LynkLabs、美國德州儀器部署安排、Exclara搖籃，臺灣地區(qū)有工業(yè)技術(shù)研究院、Interlight等巨頭推廣開來。而國內(nèi)起步較晚推動，緣由于中國的研發(fā)儲備不夠，響應(yīng)速度慢重要的。但國內(nèi)的發(fā)展迅速開展研究，現(xiàn)已有一批企業(yè)跟上腳步，研發(fā)DoB IC相互融合。但行業(yè)尤其是傳統(tǒng)電源廠家對于"無電源"產(chǎn)品的排斥甚至于打壓首要任務，在一定程度上阻礙了這項(xiàng)具有革新意義的新技術(shù)的發(fā)展。

DoB IC方案是LED照明驅(qū)動發(fā)展未來之路

從三個方面重點(diǎn)探討：

標(biāo)準(zhǔn)化不同需求、規(guī)陌l展；�、自動化

傳統(tǒng)電源器件多總之，體積大面向、加工復(fù)雜給標(biāo)準(zhǔn)化、自動化研學體驗、及規(guī)慕ㄔO項目；�生產(chǎn)帶來不便，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)落實落細，目前在中國有不少于2萬多家LED燈具廠家相結合。相信在未來的5-10年，將會有超過上千家企業(yè)製高點項目，要想在這場殘酷竟?fàn)幹械靡陨�存為產業發展，提高生產(chǎn)效率加快自動化程度將是必經(jīng)之路。如果還依賴傳統(tǒng)電源資源優勢，將會面臨很大的挑戰(zhàn)高效利用。

穩(wěn)定性

因傳統(tǒng)的電源的元器件多，不良因數(shù)自然增加估算。尤其電解電容的壽命問題直接導(dǎo)致LED燈具故障的概率增加講理論。雖然在DoB IC驅(qū)動中為了消除100HZ的工頻頻閃，在填谷中會用到電容奮戰不懈，但些電容在具體應(yīng)用上與傳統(tǒng)電源的電容有本質(zhì)上的區(qū)別市場開拓。另一方面，線性填谷中的電容失效不會導(dǎo)致死燈大大縮短。而傳統(tǒng)電源中的電容失效直接導(dǎo)致死燈要落實好。

智能照明

從智能照明而言緊密相關，相比傳統(tǒng)的開關(guān)電源驅(qū)動，線性IC驅(qū)動有它的先天優(yōu)勢先進技術。傳統(tǒng)電源也可實(shí)現(xiàn)智能照明培訓，但付出的成本或系統(tǒng)集成的代價遠(yuǎn)超過線性。

綜合上述再來看這張表宣講手段，無論從穩(wěn)定性重要工具、安全性、性能參數(shù)及成本高來看配套設備，DoB線性IC是一種高性價比的LED驅(qū)動方案更優質。

目前DoB IC存在的問題

1) 燈珠利用率和效率低

2) 線性調(diào)整率差導(dǎo)致的工作電壓范圍窄、難散熱推進高水平、壓閃等問題

3) 100HZ工頻頻閃

4) 單顆IC驅(qū)動功率小脫穎而出，最多9W

如果不能根本上解決以上提及的核心問題，就很難說DoB IC驅(qū)動方案是LED驅(qū)動的未來生產創效。

如何解決DoB IC存在的問題?

(1)通過高階分段來提高電源效率結構。高階分段的核心是通過NMOS和PMOS混合控制實(shí)現(xiàn)23階的分段驅(qū)動。這里的23階分段階式23段指的不是傳統(tǒng)物理上的LED燈串分段優化上下，而是邏輯上的23種狀態(tài)能力建設。

在這里對比一下常見的4段和高階分段的電壓波形，從圖中可見23階的分段驅(qū)動電壓波形幾乎和正弦波生產體系，這樣提升電源效率90%以上服務，從而我們的IC最大可以驅(qū)動25W。

(2)動態(tài)配置能力和水平，其實(shí)概括起來是用簡單的一句話：當(dāng)電壓低時各子串并聯(lián)大型，當(dāng)電壓高時各子串串聯(lián)。這句話聽起來很簡單聯動，不過花費(fèi)了近半年的時間，我們稱這為"動態(tài)配置"共同努力。各子串燈珠在各電壓分段持續(xù)點(diǎn)亮行業內卷，從而提升10%-15%光效和燈珠利用率。

(3)要解決100HZ工頻頻閃逐漸完善，需要通過主動填谷技術(shù)：當(dāng)電壓升高時對電容充電參與能力，當(dāng)電壓過零點(diǎn)附近時，電容給燈串供電是目前主流。完全克服100%充分發揮，100HZ頻閃。在這些基礎(chǔ)上也同時提高了10%-15%燈珠利用率和光效充分發揮。

(4)線性調(diào)整率差選擇適用，工作電壓窄管理，是目前阻礙線性驅(qū)動發(fā)展的重要因素。燈具功率隨著電壓的升高而升高業務指導，這是很差的用戶體驗(yàn)改進措施。通過所謂的"動態(tài)配置"和"主動填谷"使得在不同電壓狀態(tài)下，輸出功率保持基本不變長足發展，很好地解決了線性調(diào)整率差的問題今年。

(5)壓閃是大范圍電壓不穩(wěn)定波動情況下，引起光輸出的變化結構不合理。對于還存在的壓閃問題動手能力，還未能得到解決。在這里采用了線電壓補(bǔ)嘗技術(shù)意見征詢。當(dāng)電壓大范圍波動時提升，如果DoB IC會檢測到峰值電壓的變化，自動補(bǔ)償光輸出變化示範，就可以抑制了電壓波動時引起燈具的閃爍應用前景。

(6)提高效率、散熱技術(shù)運行好，單顆驅(qū)動功率至25W首次。

DoB IC方案在智能照明中的先天優(yōu)勢

要實(shí)現(xiàn)智能家居離不開智能照明，而沒有智能驅(qū)動部署安排，很難稱得上智能照明搖籃。

調(diào)光可以分為內(nèi)置調(diào)光和外置調(diào)光

所謂的內(nèi)置調(diào)光是IC內(nèi)部已經(jīng)集成分段調(diào)光功能在不增加任何電源成本，不降電源性能指標(biāo)的同時實(shí)現(xiàn)快捷的開關(guān)調(diào)光生產能力。通過開關(guān)可實(shí)現(xiàn)100%-50%-10%三級開關(guān)調(diào)光標準， 同時也可實(shí)現(xiàn)調(diào)色溫的功能。

所謂的外置調(diào)光堅持好，大家可以看看這張構(gòu)架圖：外置的各種傳感器即將展開，如雷達(dá)/紅外/聲控模塊或者WIFI/藍(lán)牙/zigbee模塊傳輸指令給MCU主控芯片(有可能包含在無線通信模塊中)，MCU通過SDQ單線協(xié)議對線性恒流驅(qū)動芯片發(fā)送指令特性，從而實(shí)現(xiàn)對燈具亮度的動態(tài)變化傳承。以最低的系統(tǒng)成本和最大的靈活性，實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的智能調(diào)光建言直達。

DoB IC方案市占有率還不高原因

首先從時間及發(fā)展歷程來看多種，DoB IC方案這幾年才得到飛速發(fā)展，相對于已經(jīng)發(fā)展了幾十年的傳統(tǒng)驅(qū)動來說是個新的方向和革新充分發揮，要取代傳統(tǒng)開關(guān)電源需要一個產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證的過程發展成就。

其二更為重要的是線性IC驅(qū)動目前存在的核心問題還沒得到解決，在性能上和開關(guān)電源比還有一定的距離。這些都是阻礙線性驅(qū)動發(fā)展而不被廣泛認(rèn)可的原因開展面對面。

如果存在的問題無法得以解決那么線性IC驅(qū)動將永遠(yuǎn)只是個趨勢系統。它將無法取代傳統(tǒng)電源驅(qū)動，也就不可能成為所謂的未來主流自動化。