BGA元件組裝介紹

　　球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點自動化方案。但這項技術(shù)中的一些問題仍有待進一步討論非常重要，而不是立即實現(xiàn)結構不合理，因為它難以修整焊接端同時。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時服務。

　　兩種最常見的BGA封裝是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)很重要。PBGA上帶有直徑通常為0.762mm的易熔焊球，回流焊期間 (通常為215℃)指導，這些焊球在封裝與PCB之間坍塌成0.406mm高的焊點。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實際上是它的熔點大大高于回流焊的溫度)國際要求，焊球直徑為0.889mm流動性，高度保持不變。

　　第三種BGA封裝為載帶球柵陣列封裝(TBGA)競爭激烈，這種封裝現(xiàn)在越來越多地用于要求更輕持續創新、更薄器件的高性能組件中。在聚酰亞胺載帶上空白區，TBGA的I/O引線可超過700根協調機製。可采用標(biāo)準(zhǔn)的絲網(wǎng)印刷焊膏和傳統(tǒng)的紅外回流焊方法來加工TBGA形勢。

　　BGA組裝問題

　　BGA組裝的較大優(yōu)點是實踐者，如果組裝方法正確，其合格率比傳統(tǒng)器件高。這是因為它沒有引線數據，簡化了元件的處理創新的技術，因此減少了器件遭受損壞的可能性。

　　BGA回流焊工藝與SMD回流焊工藝相同顯著，但BGA回流焊需要精密的溫度控制快速增長，還要為每個組件建立理想的溫度曲線。此外占，BGA器件在回流焊期間高質量，大多數(shù)都能夠在焊盤上自動對準(zhǔn)。因此激發創作，從實用的角度考慮逐步改善，可以用組裝SMD的設(shè)備來組裝BGA。

　　但是提升，由于BGA的焊點是看不見的大大提高，因此必須仔細觀察焊膏涂敷的情況。焊膏涂敷的準(zhǔn)確度研究成果，尤其對于CBGA取得了一定進展，將直接影響組裝合格率。一般允許SMD 器件組裝出現(xiàn)合格率低的情況大面積，因為其返修既快又便宜增多，而BGA器件卻沒有這樣的優(yōu)勢。為了提高初次合格率有望，很多大批量BGA的組裝者購買了檢測系統(tǒng)和復(fù)雜的返修設(shè)備進一步推進。在回流焊之前檢測焊膏涂敷和元件貼裝，比在回流焊之后檢測更能降低成本方案，因為回流焊之后便難以進行檢測應用的選擇，而且所需設(shè)備也很昂貴。

　　要仔細選擇焊膏左右，因為對BGA組裝背景下，特別是對PBGA組裝來說，焊膏的組成并不總是很理想可靠保障。必須使供應(yīng)商確保其焊膏不會形成焊點空穴自然條件。同樣，如果用水溶性焊膏開展，應(yīng)注意選擇封裝類型互動互補。

　　由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預(yù)處理措施意向。建議所有的封裝在24小時內(nèi)完成全部組裝和回流焊意料之外。器件離開抗靜電保護袋的時間過長將會損壞器件文化價值。CBGA對潮氣不敏感，但仍需小心系統。