返修BGA的基本步驟與返修傳統(tǒng)SMD的步驟相同：為每個元件建立一條溫度曲線-拆除元件-去除殘留焊膏并清洗這一區(qū)域-貼裝新的BGA器件。在某些情況下，BGA器件可以重復(fù)使用-回流焊建言直達。當(dāng)然多種方式，這三種主要類型的BGA，都需要對工藝做稍微不同的調(diào)整。對于所有的BGA，溫度曲線的建立都是相當(dāng)重要的。不能嘗試省掉這一步驟更多可能性。如果技術(shù)人員沒有合適的工具，而且本身沒有受過專門的培訓(xùn)足夠的實力，就會發(fā)現(xiàn)很難去掉殘留的焊膏緊迫性。過于頻繁地使用設(shè)計不良的拆焊編織帶，再加上技術(shù)人員沒有受過良好的培訓(xùn)更適合，會導(dǎo)致基板和阻焊膜的損壞高效。

　　建立溫度曲線

　　與傳統(tǒng)的SMD相比，BGA對溫度控制的要求要高得多要素配置改革。必須逐步加熱整個BGA封裝全方位，使焊接點發(fā)生回流。如果不嚴(yán)格控制溫度影響力範圍、溫度上升速率和保持時間(2℃/s至3℃/s)大局，回流焊就不會同時發(fā)生，而且還可能損壞器件邁出了重要的一步。為拆除BGA而建立一條穩(wěn)定的溫度曲線需要一定的技巧有序推進。設(shè)計人員并不是總能得到每個封裝的信息，嘗試方法可能會對基板發展的關鍵、周圍的器件或浮起的焊盤造成熱損壞道路。

　　具有豐富的BGA返修經(jīng)驗的技術(shù)人員主要依靠破壞性方法來確定適當(dāng)?shù)臏囟惹�線。在PCB上鉆孔真諦所在，使焊點暴露出來，然后將熱電偶連接到焊點上競爭力。這樣充分，就可以為每個被監(jiān)測的焊點建立一條溫度曲線。技術(shù)數(shù)據(jù)表明集聚，印制板溫度曲線的建立是以一個布滿元件的印制板為基礎(chǔ)的競爭力，它采用了新的熱電偶和一個經(jīng)校準(zhǔn)的記錄元件，并在印制板的高狀況、低溫區(qū)安裝了熱電偶機製性梗阻。一旦為基板和BGA建立了溫度曲線機製，就能夠?qū)ζ溥M(jìn)行編程，以便重復(fù)使用集成應用。

　　利用一些熱風(fēng)返修系統(tǒng)探討，可以比較容易地拆除BGA。通常高效流通，某一溫度(由溫度曲線確定)的熱風(fēng)從噴嘴噴出調解製度，使焊膏回流，但不會損壞基板或周圍的元件功能。噴嘴的類型隨設(shè)備或技術(shù)人員的喜好而不同應用的因素之一。一些噴嘴使熱風(fēng)在BGA器件的上部和底部流動，一些噴嘴水平移動熱風(fēng)預期，還有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在BGA的上方敢於監督。也有人喜歡用帶罩的噴嘴，它可直接將熱風(fēng)集中在器件上共同，從而保護(hù)了周圍的器件推進一步。拆除BGA時，溫度的保持是很重要的強大的功能。關(guān)鍵是要對PCB的底部進(jìn)行預(yù)熱實際需求，以防止翹曲。拆除BGA是多點回流優勢，因而需要技巧和耐心善謀新篇。此外，返修一個BGA器件通常需要8到10分鐘便利性，比返修其它的表面貼裝組件慢方法。

　　清洗貼裝位置

　　貼裝BGA之前，應(yīng)清洗返修區(qū)域提供有力支撐。這一步驟只能以人工進(jìn)行操作切實把製度，因此技術(shù)人員的技巧非常重要。如果清洗不充分自行開發，新的BGA將不能正確回流進行部署，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復(fù)。大批量返修BGA時應用情況，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風(fēng)拆焊裝置保護好。熱風(fēng)拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏表現。拆焊烙鐵使用方便特點，但要求技術(shù)熟練的人員操作。如果使用不當(dāng)，拆焊烙鐵很容易損壞印制板和焊盤和諧共生。

　　在去除殘留焊膏時質生產力，很多組裝者喜歡用除錫編織帶。如果用合適的編織帶技術交流，并且方法正確先進的解決方案，拆除工藝就會快速、安全在此基礎上、高效而且便宜助力各行。雖然使用除錫編織帶需要一定的技能，但是并不困難自主研發。用烙鐵和所選編織帶接觸需要去除的焊膏確定性，使焊芯位于烙鐵頭與基板之間。烙鐵頭直接接觸基板可能會造成損壞不同需求。 焊膏-焊芯BGA除錫編織帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏發展，不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。它使熱量通過編織帶以最佳方式傳遞到焊點總之，這樣面向，焊盤發(fā)生移位或PCB遭受損壞的可能性就降至最低。

　　由于焊芯在使用中的活動性很好研學體驗，因此不必為避免熱損壞而拖曳焊芯建設項目。相反，將焊芯放置在基板與烙鐵頭之間落實落細，加熱2至3秒鐘相結合，然后向上抬起編織帶和烙鐵。抬起而不是拖曳編織帶製高點項目，可使焊盤遭到損壞的危險降至最低為產業發展。編織帶可去除所有的殘留焊膏，從而排除了橋接和短路的可能性有所增加。 去除殘留焊膏以后各項要求，用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑催@一區(qū)域≡絹碓街匾�的位置？梢杂妹�刷刷掉殘留的助焊劑新技術。為了對新器件進(jìn)行適當(dāng)?shù)?a target="_blank">回流焊，PCB必須很干凈順滑地配合。

　　貼裝器件

　　熟練的技術(shù)人員可以"看見"一些器件的貼裝聽得懂，但并不提倡用這種方法。如果要求更高的工藝合格率高質量發展，就必須使用分光(split-optics)視覺系統(tǒng)。要用真空拾取管貼裝、校準(zhǔn)器件影響力範圍，并用熱風(fēng)進(jìn)行回流焊大局。此時，預(yù)先編程且精密確定的溫度曲線很關(guān)鍵邁出了重要的一步。在拆除元件時有序推進，BGA最可能出故障，因此可能會忽視它的完整性需求。

　　重新貼裝元件時配套設備，應(yīng)采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA相對開放，預(yù)熱(100℃至125℃)推進高水平、溫度上升速率和溫度保持時間都很關(guān)鍵。與PBGA相比拓展應用，CBGA能夠吸收更多的熱量生產創效，但升溫速率卻比標(biāo)準(zhǔn)的2℃/s要慢一些。

　　BGA 有很多適于現(xiàn)代高速組裝的優(yōu)點管理。BGA的組裝可能不需要新的工藝優化上下，但卻要求現(xiàn)有工藝適用于具有隱藏焊點的BGA組裝。為使BGA更具成本效益模樣，必須達(dá)到高合格率生產體系，并能有效地返修組件。適當(dāng)?shù)嘏嘤?xùn)返修技術(shù)人員很重要，采用恰當(dāng)?shù)姆敌拊O(shè)備能力和水平，了解BGA返修的關(guān)鍵工序，都有助于實現(xiàn)穩(wěn)定服務效率、有效的返修明確相關要求。